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　　P1簡介：

　　P1是一款全自動焊膏噴印機(jī)，可以在PCB上以瞬間的速度噴射焊膏。在小批量多品種的生產(chǎn)過程中，取代全自動絲印機(jī)，滿足快速生產(chǎn)的需求。擁有以下優(yōu)點(diǎn)：

　　1、無需模板。減少等待模板加工的時(shí)間，同時(shí)減少了模板的清潔、存放等成本。

　　2、新品導(dǎo)入快。通過數(shù)據(jù)導(dǎo)入，完成小批量多品種的生產(chǎn)需求。

　　3、減少焊膏的使用。通過專用閥的控制，控制焊膏的用量，一般能減少30%以上的焊膏浪費(fèi)。
 

　　P1 功能介紹

　　1、采用花崗巖一體化設(shè)計(jì)制造的高精密運(yùn)動平臺技術(shù)。確保P1焊膏噴印機(jī)長期使用，運(yùn)動精度變化小。同時(shí)，一體化的結(jié)構(gòu)還具有抗震能力。

 

　　2、高速運(yùn)動系統(tǒng)：采用歐洲原裝進(jìn)口的磁懸浮高精密直線電機(jī)和光柵尺，減少機(jī)械磨損，確保X軸長期使用的高精密高速性能。高速性能高達(dá)4M/S。

 

　　3、視覺系統(tǒng)：采用工業(yè)數(shù)字相機(jī)和高品質(zhì)鏡頭，確保Mark識別定位的速度以及精度。

　　4、配置進(jìn)口錫膏／銀膠專用噴印裝置，可以達(dá)到最小0.15mm的點(diǎn)膠直徑，最小2ms的響應(yīng)時(shí)間，并針對錫膏工藝，可以進(jìn)行室溫至60˚C的預(yù)熱 ，確保錫膏的流動性，非接觸式噴嘴在移動速度條件下可達(dá)到微米的精度，保持高度穩(wěn)定的焊點(diǎn)，準(zhǔn)確的焊膏量，最終可以達(dá)到0201等SMD元件的焊膏噴印需求。

 

 

　　5、智能的電路板傳輸系統(tǒng)，自動調(diào)寬和夾板。完成你的自動化智能生產(chǎn)。

　　6、可以非常方便的導(dǎo)入CAD文件以及Gerber文件，基本包含所有的常見格式。

　　7、通過模塊化設(shè)計(jì)，可以輕松通過電梯上樓，不需要拆墻砸窗戶上樓，滿足實(shí)驗(yàn)室、中試中心等寫字樓的使用環(huán)境。

　　8、配置不同的專用噴印裝置，可以滿足錫膏以及銀漿的不同需求。

 

　　標(biāo)配：

　　1、工業(yè)計(jì)算機(jī)一套

　　2、錫膏專用噴印裝置一套

　　3、錫膏專用噴印裝置控制系統(tǒng)一套

　　4、噴嘴一個(gè)

　　5、錫膏桶一套

　　6、Mark點(diǎn)識別系統(tǒng)一套
 

　　選配：

　　1、銀漿專用噴印裝置

　　2、噴嘴

　　3、工業(yè)氣泵

 

　　全自動焊膏噴印機(jī) P1產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)

1	基板最大尺寸	350mm×350mm
2	基板最小尺寸	50mm×50mm
3	Z 軸最大移動范圍	20mm
4	實(shí)際最大噴印速度	40000點(diǎn)每小時(shí)
5	理論最大噴印速度	72000點(diǎn)每小時(shí)
6	運(yùn)動系統(tǒng)	X軸采用直線電機(jī)+光柵尺定位 Y軸采用伺服電機(jī)驅(qū)動器+研磨滾珠絲杠+光柵尺
7	XY 軸分辨精度	±0.001mm
8	重復(fù)點(diǎn)膠精度	±0.015mm
9	對位方式	視覺對位
10	焊盤尺寸	最小0201（01005需選配）以上元件及各尺寸的IC（管腳間距小于0.5mm的IC，球徑小于0.5mm的BGA，需選配）
11	編程方式	CAD/Gerber文件導(dǎo)入/導(dǎo)入影像學(xué)習(xí)/鍵盤輸入
12	焊膏最小直徑	0.3mm（0.15mm錫膏、噴嘴需定制）
13	焊膏溫度控制	室溫至60˚C
14	焊膏選擇	錫膏或者銀漿（選配）
15	操作系統(tǒng)	WINDOWS XP、WIN7
16	壓縮空氣	0.6Mpa，氣體流量≥200L/M
17	電源	380v，50Hz，10kw
18	重量	750kg
19	外形體積	1685（L)×780(W)×1440(H)

注意：如果產(chǎn)品升級恕不另行通知，網(wǎng)站及資料會同步升級，并以實(shí)物為準(zhǔn)！